高多层电路板,HDI板,高频板,高速电路板,混压板
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产品名称：4层混压板
层数：4层
工艺：沉金
纵横比：3：1；
成品厚度：0.65mm；
最小孔径：0.2mm；
线宽/线距：6mil/6mil；
技术要点：罗杰斯4003C
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