工艺能力月产能：15000平米（多层板）

层数：2－36层

产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板

原材料：

常规板材：FR4 ( 生益S1141，建滔KB)

高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片

无卤素板材：生益S1155、S1165系列、

阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

化学药水：安美特棕化药水（MS300）、罗门哈斯电镀药水（125T，EP1000）等

表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

技术参数:

最小线宽/间距：外层2.0/2.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/0.1mm(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：18 OZ

成品最大尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差:

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试：

绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )

剥离强度： 1.4N/mm

热应力测试 ： 280 ℃, 20秒

阻焊硬度： ≥6H

电测电压： 10V-250V

翘曲度： ≤0.7%