半导体测试板需要检测的半导体芯片的性能包括但不限于以下几个方面：

功能测试：这是最基本的测试，用于检查芯片是否能够正常工作。测试人员可以通过在测试板上对芯片进行特定的输入，然后观察输出是否符合预期，从而判断芯片的功能是否正常。

性能测试：这种测试是为了了解芯片的性能是否达到了预期的要求。例如，测试人员可能会测试芯片的频率、功耗、温度等参数。

可靠性测试：这种测试是为了确定芯片在长时间使用或恶劣环境下的稳定性。例如，测试人员可能会进行压力测试，以确定芯片在高温、低温、高湿等环境下的稳定性。

兼容性测试：这种测试是为了确定芯片是否与其他设备或软件兼容。例如，测试人员可能会测试芯片是否能够与特定的计算机操作系统或硬件设备兼容。

失效分析：这种测试是为了找出芯片失效的原因。测试人员可能会对失效的芯片进行物理剖析，以了解失效的具体原因，例如制造缺陷、过热、过电流等。

需要注意的是，不同的半导体芯片需要测试的性能可能有所不同，因此具体的测试项目和内容还需要根据实际情况来确定。